Die US-Regierung plant, vier Unternehmen mit insgesamt bis zu 389 Millionen Dollar für Forschungs- und Entwicklungsprojekte im Bereich der Halbleiter-Lieferkette und kritischer Materialien zu fördern.
Wie das US-Handelsministerium mitteilte, wurden im Rahmen des CHIPS and Science Act Absichtserklärungen zur Unterstützung mit Helion, Commonwealth Fusion Systems, Vertical Semiconductor und Sibelco unterzeichnet.
Die Mittel sollen für F&E-Arbeiten an Leistungshalbleiterbauelementen, Modulen und Materialien verwendet werden, die für die Halbleiter-Lieferkette als kritisch gelten. Das Ministerium wird als Gegenleistung für die Bereitstellung der Gelder Minderheitsanteile an den Unternehmen erwerben, die jedoch keine Kontroll- oder Stimmrechte beinhalten.
Der Mitteilung zufolge kann Helion bis zu 175 Millionen Dollar erhalten, um Hochspannungs-Leistungshalbleiter und fortschrittliche Energiemodule zu entwickeln. Diese Halbleiter sollen die Magnete antreiben, die die Fusionsgeneratoren des Unternehmens betreiben.
Für Commonwealth Fusion Systems ist eine Förderung von bis zu 85 Millionen Dollar für Halbleiter-F&E-Arbeiten in den Bereichen Hochfrequenz-Plasmaheizung, Leistungselektronik, eingebettete Elektronik für Fusionsdiagnostik sowie strahlungsresistente Elektronik geplant.
Vertical Semiconductor soll bis zu 73 Millionen Dollar erhalten, um Leistungshalbleiter zu entwickeln, die eine effizientere und kompaktere Energieübertragung im Bereich des High-Performance Computing ermöglichen. Sibelco erhält bis zu 56 Millionen Dollar für die Entwicklung von Reinigungs- und Veredelungstechnologien der nächsten Generation für hochreinen Quarz.
US-Handelsminister Howard Lutnick erklärte, dass die Regierung von Präsident Donald Trump die Innovation im Halbleiterbereich beschleunige: „Diese Investitionen erweitern die heimische Forschung, sichern kritische Lieferketten und schaffen gut bezahlte Arbeitsplätze in Amerika.“
Nachrichtenquelle: 12punto
