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Neue Partnerschaft zwischen Apple und Broadcom über 30 Milliarden Dollar für Chip-Produktion in den USA

Im Rahmen einer Vereinbarung mit einem Volumen von über 30 Milliarden Dollar plant Apple die Produktion von 15 Milliarden Chips der nächsten Generation in den USA gemeinsam mit Broadcom.

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Neue Partnerschaft zwischen Apple und Broadcom über 30 Milliarden Dollar für Chip-Produktion in den USA

Apple hat eine groß angelegte Zusammenarbeit mit Broadcom für Komponenten der nächsten Generation vereinbart, die in drahtlosen Verbindungstechnologien zum Einsatz kommen sollen. Der Wert der Vereinbarung übersteigt 30 Milliarden Dollar; in diesem Rahmen ist die Produktion von 15 Milliarden Chips der nächsten Generation in den USA geplant.

Apple ve Broadcom logolarını gösteren görsel.
Die Zusammenarbeit zwischen Apple und Broadcom hebt die langjährige Lieferbeziehung der Unternehmen auf eine neue Stufe.

Diese Produktion wird als Teil der Strategie von Apple bewertet, die Abhängigkeit der Lieferkette von einer einzigen Region zu verringern und die Produktion kritischer Komponenten in den USA zu stärken. Hochfrequenzkomponenten sind für die Leistung der drahtlosen Verbindungen in iPhones, Macs und anderen Geräten des Unternehmens von entscheidender Bedeutung.

Modern bir fabrikada radyo frekansı bileşenleri üretilmesini simgeleyen görsel.
Der neue Produktionsplan konzentriert sich auf Verbindungskomponenten, die in Apple-Geräten verwendet werden.

MODERNISIERUNG DES WERKS IN FORT COLLINS

Im Rahmen der Vereinbarung ist eine Modernisierung des Werks in Fort Collins, Colorado, im Wert von 1,5 Milliarden Dollar vorgesehen. In der Anlage werden hochwertige Hochfrequenzkomponenten und FBAR-Filter für Apple-Geräte hergestellt.

Apple ve Broadcom tabelaları ile çip modüllerini gösteren masa üstü görsel.
Die Produktion mit Broadcom wird eine wichtige Rolle bei der Versorgung von Apple mit drahtlosen Verbindungskomponenten spielen.

FBAR-Filter gehören zu den grundlegenden Komponenten, die Mobilgeräten helfen, drahtlose Signale effizienter zu verarbeiten. Daher ist die Vereinbarung nicht nur aufgrund des Produktionsvolumens von Bedeutung, sondern auch im Hinblick auf die Herkunft der Teile, die die Verbindungsqualität in Apple-Produkten beeinflussen können.

Apple-CEO Tim Cook betonte, dass die in Fort Collins produzierten Teile entscheidend dafür seien, die Qualitätsstandards von Apple aufrechtzuerhalten. Cook vermittelte die Botschaft, dass das Unternehmen die amerikanische Produktion und Innovation weiterhin unterstützen werde.

Apple CEO’su Tim Cook’u sahnede gösteren görsel.
Tim Cook wies auf die Bedeutung der Zusammenarbeit für die Produktions- und Innovationsziele von Apple hin.

Broadcom-CEO Hock Tan verwies ebenfalls auf die Zukunft der langjährigen Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen und drückte seinen Stolz darüber aus, dass Technologien, die die Welt verbinden, in den USA hergestellt werden.

Die neue Vereinbarung kommt zu einer Zeit, in der globale Technologieunternehmen ihre Chip-Lieferketten neu gestalten. Für Apple stellt dieser Schritt ein wichtiges Glied in dem Ziel dar, eine stärkere und diversifiziertere Produktionsinfrastruktur für die in seinen Geräten verwendeten kritischen Verbindungskomponenten aufzubauen.


Nachrichtenquelle: 12punto

Apple Broadcom Chip-Produktion USA Fort Collins Tim Cook Hock Tan Drahtlose Verbindung FBAR-Filter